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【48812】众合科技(000925SZ)：半导体底子的产品包含3-8英寸半导体级抛光片、研磨片并供给晶圆再生服务 -
众合科技：研磨片主要使用在于过压过流保护器件（如 TVS）、晶闸管、功率二极管、功率三极管等分立器件制造
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【48812】【组织查询与研讨记载】广发基金调研甘肃能化、乐鑫科技等4只个股（附名单）
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【48812】蓝箭电子：公司从事半导体封装测验事务为半导体职业及下流范畴供给分立器材和集成电路产品
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【48812】姑苏固锝：公司现在具有完好的半导体封装测验技能具有多种标准晶圆的全流程封测才能可以很好的满意客户各类分立器材、集成电路的多样化封装测验需求
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建议收藏！中国半导体分立器件行业格局及发展的新趋势调研
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2024年中国半导体分立器件市场深度调查
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【48812】维峰电子：公司经过子公司维康轿车布局了车身域控、智能座舱、无人驾驶等车用高频高速连接器
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