【48812】众合科技(000925SZ)：半导体底子的产品包含3-8英寸半导体级抛光片、研磨片并供给晶圆再生服务

时间: 2024-07-05 01:29:18 |   作者: 产品类型

　　格隆汇6月20日丨众合科技(000925.SZ)在投资者互动渠道表明，半导体首要产品有3-8英寸半导体级抛光片、研磨片，并供给晶圆再生服务；底子的产品和服务使用于半导体分立器材、集成电路范畴，其间抛光片作为外延衬底片经外延加工后大多数都用在MOSFET、IGBT、双极性晶体管、FRD、SBD等功率器材、TVS维护器材、CCD、CMOS 图画传感器等光电器材、MEMS器材、功率IC等半导体产品制作，研磨片首要运用在于过压/过流维护器材（如 TVS）、晶闸管、功率二极管、功率三极管等分立器材制作，以及经后道工序加工后构成抛光片等其他品种的硅片。终端使用场景包含通讯、新能源、轿车电子、消费电子、工业电子、家用电器、安防等。

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