众合科技：研磨片主要使用在于过压过流保护器件（如 TVS）、晶闸管、功率二极管、功率三极管等分立器件制造

时间: 2024-07-05 01:29:08 |   作者: 产品类型

　　同花顺300033）金融研究中心06月20日讯，有投资者向众合科技000925）提问， 公司半导体产品是不是可以用于功率器件，终端应用场景有哪些？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！半导体基本的产品包括3-8英寸半导体级抛光片、研磨片，并提供晶圆再生服务；基本的产品和服务应用于半导体分立器件、集成电路领域，其中抛光片作为外延衬底片经外延加工后大多数都用在MOSFET、IGBT、双极性晶体管、FRD、SBD等功率器件、TVS保护器件、CCD、CMOS 图像传感器等光电器件、MEMS器件、功率IC等半导体产品制造，研磨片主要使用在于过压/过流保护器件（如 TVS）、晶闸管、功率二极管、功率三极管等分立器件制造，以及经后道工序加工后形成抛光片等其他种类的硅片。终端应用场景包括通信、新能源、汽车电子、消费电子、工业电子、家用电器、安防等。感谢您的关注！

　　中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春：我国半导体产业要通过路径创新来开辟新发展空间

　　已有43家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计1.30亿股，占流通A股23.70%

　　近期的平均成本为6.61元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

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