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  • 史密斯英特康专访持续革新智造未来

    时间: 2024-08-01 13:14:56 |   作者: 产品类型


      在上海新国际博览中心,为期三天的2024慕尼黑上海电子展于7月8日正式揭开帷幕。本届慕尼黑上海电子展以“创新引领未来”为主题,旨在展示第三代等前沿领域的发展动态及创新成果,本届展会设有15大主题展区,总面积近达10万平方米,吸引全球上千家优质企业齐聚一堂,全面展示的深层次地融合,描绘数字化的经济的新蓝图。

      史密斯英特康率属于史密斯集团,史密斯集团是英国富时100指数上市的全球性技术公司。史密斯英特康本次携射频滤波器、半导体测试插座、航空连接器等多款明星产品亮相本届慕尼黑上海电子展。其中,DaVinci系列高速同轴测试插座受到了业内的重点关注。据半导体测试事业部客户服务经理Joyce Zhu介绍,基于该款测试插座使用的特殊的IM导电插座材料,DaVinci高速测试插座相较于市场内同类竞品,具备更好的机械性,不易变形,在满足行业客户大封装、高频需求的前提下,无需使用管套或板件,便可使信号探针留在同轴结构接触器内,从探针一端到另一端产生匹配阻抗,并且产生高达40 Ghz的单端带宽和26 Gbps的数字数据速率,最高可达224Gbps。

      为更深层次地了解史密斯英特康的业务规划及其近期的发展动态,OFweek维科网电子工程编辑走进史密斯英特康的现场展位,采访到了连接器事业部销售总监—秦学栋、光纤微波组件事业部销售经理—任建宇、以及华丰史密斯互连总经理—陈小明三位嘉宾。

      采访伊始,秦学栋先生简单阐述了史密斯英特康的三大核心业务板块。一是连接电子设备及系统组件的连接器板块,其次是应用于移动通信和射频信号处理的微波器件,第三块则是覆盖晶圆级芯片封装测试、系统级测试、以及老化测试的全链路半导体测试插座产品线。其中在连接器这一分支内,史密斯英特康近期针对新能源汽车及移动电子大功率领域推出了Hypertac Green Connectors,得益于本公司自主研发的双曲面线簧孔技术,单径的电流承载能力可达到500A,全负载的情况下产生的热量更小,在接触当中产生更稳定的电阻, 并且插拔次数可达2万多次,既满足了行业客户高功率传输的严苛需求,也逐步提升连接器的稳定性和安全性。

      面对全球连接器市场一直在变化的需求和挑战,秦学栋先生深刻洞察行业趋势,分享了史密斯英特康公司未来的产品布局方向。他强调,在这个快速迭代的时代,技术创新是第一驱动力,未来史密斯英特康将不断深化在双曲面线簧孔技术等核心领域的研发,以持续突破技术瓶颈,提升产品的性能上限。同时,史密斯英特康还将积极拓展新兴领域并注重成本优化,紧跟市场发展的新趋势,为新能源汽车、5G通信、AI芯片测试等前沿领域提供更多定制化、高性能的连接解决方案。

      在微波射频领域,史密斯英特康近年来也是打造出了高频片式负载、温度补偿衰减器等一系列全面的产品矩阵,并不断构筑坚实的技术护城河,形成了难以复制的核心竞争优势。作为光纤微波组件事业部销售经理的任建宇先生对此颇有感想,并用了四个P来和大家伙儿一起来分享史密斯英特康的核心竞争力。

      他提到,第一个P就是Product(产品)。依托于自身的薄膜和透膜工艺技术,史密斯英特康的产品得以进一步向大功率、小尺寸、宽频带多维度演进。以应用于航空航天的温补衰减器和CVD钻石系列为例,内部的全薄膜结构,既推动产品进一步向轻量化迈进,又不失良好的峰值功率承载能力。同时,高规格品质的质量管理体系,也让史密斯英特康赢得了业内客户的广泛认可。通过严格遵循ISO9001、AS9100D等国际标准,史密斯英特康不仅确保了产品在设计、生产、检验等所有的环节的高品质,也建立起完善的质量追溯和持续改进机制。

      第二个P代表的是place(销售经营渠道),凭借着遍布全球的销售网络和经验比较丰富的代理商团队,史密斯英特康的销售网络遍布国内各个城市,不断深化市场渗透力,持续挖掘并拓展潜在客户群体。针对重点客户和战略合作伙伴,任经理提到的第三个P就是price(价格),史密斯英特康采用差异化的价格策略,对重点客户提供提供特殊的价格支持。而对货期长的产品,代理商有效的采用滚动的库存策略能迅速响应客户的紧急需求。

      第四个P就是Promotion(市场推广)。 在市场推广上,史密斯英特康也不局限于传统的线下展会形式,热情参加并主办行业论坛、在线研讨会等线上活动,全方位展示前沿的技术成果和产品解决方案,加深与业界同仁及潜在客户的交流与合作。

      以技术创新为立足之本,史密斯英特康持续革新,无界前行。希望为中国的通讯基础设施建设提供中坚技术力量。

      集团近百年所沉淀的三大产品核心优势集群,不仅是史密斯英特康稳步发展的基石,也为合资公司华丰史密斯互连注入强劲驱动力。

      据华丰史密斯互连总经理—陈小明介绍,自2018年史密斯英特康和四川华丰企业集团共同出资组建起华丰史密斯互连以来,旗下的Hypertac 、Sabritec、EMC、RF Labs等品牌,已在国内市场实现了更为深入的布局与拓展,并大范围的应用于商用航空航天、铁路等行业。而在新兴的低空经济领域,华丰史密斯互连也针对eVTOL厂商提供整机电缆的解决方案,为这一未来出行方式的加快速度进行发展提供强有力的技术上的支持与后援保障。

      展望未来,随着“中国制造2025”、“通用航空装备创新应用实施方案”等宏伟政策的深入实施,相信“以匠心,立未来”的华丰史密斯互连会站在新的历史起点上,迎来更加广阔的市场蓝海及增长引擎。