成都汇阳投资关于半导体硅片景气度向好国产厂商前景可期

时间: 2024-07-30 19:15:08 |   作者: 产品类型

　　受半导体终端需求疲软和宏观经济的影响，2023 年全球半导体硅片(不含 SOI 硅片)市场规模同比下降 10.9%至 123 亿美元，但受新能源汽车、5G 移动 通信、人工智能等终端市场的驱动，半导体行业仍就保持较高的市场需求，结合Semi、Techinsights 等机构的预测，半导体硅片出货量及市场规模将于 2024 年恢复增长。

　　2023 年中国大陆半导体硅片市场规模较 2022 年略有下滑，但总体上呈上涨的趋势，2016年至2023年期间，中国大陆半导体市场规模从5 亿美元上升至 17 亿美元，年均复合增长率为 19.4%，远高于全球半导体硅片的年均复合增长率水平。

　　半导体硅片行业由于技术难度大、研发时间久、客户认证周期长的特点，因此市场集中度较高，且长期由国际厂商占据较大份额。2022 年全球硅片主要厂商中，前五大厂商合计占据超过 90%的市场占有率，其中日本信越化学占比 27%， 排名第 1;日本胜高占比 24%，排名第 2;中国台湾环球晶圆占比 17%，排名第 3;德国世创占比 13%，排名第 4;韩国 SK Siltron 占比 13%，排名第 5。

　　半导体硅片市场具有一定的周期性，由于受到 2020 年全球“缺芯潮 ”的影响，以及人工智 能(AI)、高性能计算(HPC)、5G、汽车和工业应用的需求增加使得全球对芯片的需求不断的提高，对半导体硅片的需求也随之增长，2022 年 达到周期峰值，进入 2022 年后受全球整体产能释放与市场需求疲软的影响，下游芯片行业出现库存过剩的情况，2023年半导体硅片行业处于周期底部，但随着行业库存逐渐恢复到正常水平，预计 2024 年会结束全球库存过剩的现状，需求慢慢地恢复增长并自 2026 年起逐渐超过全球 12 英寸硅片总产能，重新进入供不应求的阶段性状态。

　　出货面积方面，半导体硅片行业受下业影响，具有一定的周期性，一般以 3-4 年为一个周期。根据SEMI数据，全球半导体硅片(不含SOI硅片)2012年出货面积为 90 亿平方英寸，2022年为 146 亿平方英寸，整体上稳步提升。

　　2023 年，受终端需求的影响，半导体硅片行业整体处于去库存化的状态， 2023年出货量暂时下降至 126 亿平方英寸，之后逐渐回升。单位面积硅片价格 2009 年为 1 美元/平方英寸，2016 年下降到 0.68 美元/平方英寸， 2023 年回暖至 0.98 美元/平方英寸。

　　目前半导体行业处于调整期，但随着下游智能手机、人工智能等需求增加， 行业景气度逐渐复苏。根据 SEMI 预测，2025年全球8英寸硅片需求将达到700万片/月，12英寸硅片需求达到920万片/月。全球半导体硅片厂商积极扩产，日本胜高、德国世创等头部厂商纷纷宣布扩产计划，以沪硅产业、立昂微 为代表的中国半导体硅片企业同样积极地推进新增产能生产线的建设!

　　2023 年启用的 300mm 晶圆厂大多用于代工服务，少部分晶圆厂专注于非 IC 产品生产，且新启用的晶圆厂多集中于中国大陆、中国台湾、 日本、韩国等亚太地区，少部分位于欧洲地区。尽管目前国际主要半导体硅片企业均已启动其扩产计划，但其预计产能长久来看仍无法 完全满足全世界内芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，国内半导体硅片行业将迎来加快速度进行发展期。

　　根据 SEMI 预计，东南亚预计将引领 200mm 产能增长，从 2023 年到 2026 年增长 33%。其中，作为 200mm 产能扩张的最大贡献者，中国大陆将以22%的 增长率排名第二。预计到 2026 年，中国大陆将达到每月 170 万片以上。美洲、欧洲和中东以及中国台湾将分别以 14%、11%和 7%的增长紧随其后。而 2023 年， 中国大陆占 200mm 晶圆厂产能的 22%，日本占总产能的 16%，其次是中国台湾、 欧洲和中东以及美国，分别占 15%、14%和 14%。

　　300mm 硅片需求长期增长的另一驱动力是随着云服务、5G 通信、AI、IoT 等产业趋势的加快速度进行发展，全球数据流量需求的大幅度增长。根据 Ericsson 预测，全球数据流量将从 2023 年每月约 130EB 发展至 2029 年的每月约 563EB。全球数据流量可分为固定无线接入和移动数据流量，固定无线接入应用于数据中心、 台式电脑、loT 等，2023-2029 的 CAGR 约为 32%，移动数据流量应用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑等，2023-2029 的 CAGR 约为 21%。

　　沪硅产业(688126)公司主要营业业务为半导体硅片的研发、生产和销售，是我国大陆地区顶级规模和技术最先进的半导体硅片制造企业之一，也是我国大陆地区率先实现SOI硅片和 300mm 硅片规模化销售的企业。

　　立昂微(605358)公司的主营业务是半导体硅片与半导体分立器件芯片的研发、 生产和销售,半导体分立器件也是新能源汽车直流充电桩的核心器件。

　　中晶科技(003026)公司主要营业业务为半导体硅材料，产品主要使用在于半导体分立 器件芯片以及集成电路领域使用。

　　参考资料：五矿证券-电子行业深度：半导体硅片景气度向好，国产厂商前景可期.pdf