【48812】保藏!《2021年全球半导体分立器材职业技能全景图谱》(附专利请求

时间: 2024-06-08 19:08:20 |   作者: 产品类型

  半导体分立器材专利请求数量、半导体分立器材专利区域散布、半导体分立器材请求人排名、专利商场价值

  全文核算口径阐明：1)查找关键词：半导体分立器材及与之相近似或相关关键词;2)查找规模：标题、摘要和权力阐明;3)挑选条件：简略本家请求去重、法令状况为本质检查、授权、PCT世界发布、PCT进入指定国(指定时)，简略本家请求去重是依照受理局进行核算。4)核算截止日期：2021年8月31日。5)若有特别核算口径会在图表下方补白。

  2010-2020年，全球半导体分立器材职业专利请求人数量及专利请求量均呈现增加态势。尽管2020年全球半导体分立器材职业专利请求人数量及专利请求量会下降，可是这两大目标数量仍较多。总的来看，全球半导体分立器材技能进入老练稳定时。

  注：当时技能领域生命周期所在阶段经过专利请求量与专利请求人数量随时刻的推移而改变来剖析。

  2010-2019年全球半导体分立器材职业专利请求数量呈现逐年增加态势，2020年会下降，全球半导体分立器材职业专利请求数量为5.71万项。

  在专利授权方面，2010-2029年全球半导体分立器材职业专利授权数量逐年增加，2020年也呈现回落，全球半导体分立器材职业专利授权数量为2.99万项，授权比重为52.35%。

  2021年1-8月，全球半导体分立器材职业专利请求数量和专利授权数量别离为9278项和893项，授权比重为9.62%。截止2021年8月31日，全球半导体分立器材职业专利请求数量为49.75万项。

  ②核算阐明：假如2012年专利请求在2014年获得授权，颁发的专利将在2012年专利请求中显现。

  现在，全球半导体分立器材大多数专利处于“有用”状况，半导体分立器材专利总量为39.58万项，占全球半导体分立器材专利总量的79%。“审中”状况的半导体分立器材专利总量为9.92万项，占全球半导体分立器材专利总量的20%。PCT拟定时内的半导体分立器材专利数量仅有4607项，占全球半导体分立器材专利总量的1%左右。

  现在，全球半导体分立器材职业专利总价值为815.24亿美元。其间，3万美元以下的半导体分立器材专利请求数量最多，为27.51万项;其次是3万-30万美元的半导体分立器材专利，算计专利请求量为13.87万项。3百万美元的半导体分立器材专利请求数量最少，为4205项。

  核算口径：按每组简略本家一个专利代表的去重规矩进行核算，并挑选本家中有专利价值的恣意一件专利进行显现。

  在专利类型方面，现在全球有34.38万项半导体分立器材专利为发明专利，占全球半导体分立器材专利请求数量最多，为69.12%。实用新型半导体分立器材专利和外观设计型半导体分立器材专利数量别离为14.67万项和6902项，别离占全球半导体分立器材专利请求数量的29.5%和1.39%。

  从技能构成来看，现在“由在一个共用衬底内或其上构成的多个半导体或其他固态组件组成的器材(其零部件入H01L23/00，H01L29/00至H01L51/00;由多个单个固态器材组成的拼装件入H01L25/00)〔2，8〕”的专利请求数量最多，为2.5万项，占总请求量的12.33%。其次是“至少有一个电位跃变势垒或外表势垒的专门适用于光发射的半导体器材;专门适用于制作或处理这些半导体器材或其部件的办法或设备;这些半导体器材的零部件(H01L51/00优先;由在一个公共衬底中或其上构成有多个半导体组件并包含具有至少一个电位跃变势垒或外表势垒，专门适用于光发射的器材入H01L27/15;半导体激光器入H01S5/00)〔2，8，2010.01〕”，专利请求量为2.2万项，占总请求量的10.85%。

  全球半导体分立器材前十大抢手技能词包含像素电路、检测设备、显现器、操控办理注视、品尝电路、电衔接、充电器、切换电路、衔接器、断路器。进一步细分来看，半导体分立器材技能抢手词包含半导体、发光二极管、发光器材、传感器、显现设备、操控器等。详细情况如下：

  注：旭日图内层关键词是从最近5000条专利中提取。外层的关键词是内层关键词的进一步分化。

  使用非晶氧化物的电子元件和电路(专利号：USA1)和薄膜晶体管及其制作办法和具有该晶体管的平板显现器(专利号：USA1)是被引证次数最多的两大半导体分立器材专利，别离被引证3948次和3799次。其它被引证次数前十大专利如下所示：

  现在，全球半导体分立器材第一大技能来历国为我国，我国半导体分立器材专利请求量占全球半导体分立器材专利总请求量的43.76%;其次是美国，美国半导体分立器材专利请求量占全球半导体分立器材专利总请求量的20.58%。日本和韩国排名第三和第四，与我国专利请求量距离较大。

  核算阐明：①按每件请求显现一个揭露文本的去重规矩进行核算，并挑选揭露日最新的文本核算。②依照专利优先权国家进行核算，若无优先权，则依照受理局国家核算。假如有多个优先权国家，则依照最早优先权国家核算。

  我国方面，广东为我国当时请求半导体分立器材专利数量最多的省份，累计当时半导体分立器材专利请求数量高达6.85万项。江苏、浙江和北京当时请求半导体分立器材专利数量也超越两万项。我国当时请求省(市、自治区)半导体分立器材专利数量排名前十的省份还有上海、四川、安徽、福建和湖北。

  全球半导体分立器材职业专利请求数量TOP10请求人别离为乐金显现有限公司、三星显现有限公司、国家电网公司、京东方科技集团股份有限公司、三星电子株式会社、三菱电机株式会社、皇家飞利浦电子股份有限公司、株式会社电装、LG伊诺特有限公司、友达光电股份有限公司。

  其间，乐金显现有限公司半导体分立器材专利请求数量最多，为6204项，超越请求数量第二的三星显现有限公司600多项。

  以上数据参阅前瞻工业研讨院《我国半导体分立器材制作业商场前瞻与出资战略规划剖析陈述》，一起前瞻工业研讨院还供给工业大数据、工业研讨、工业链咨询、工业图谱、工业规划、园区规划、工业招商引资、IPO募投可研、招股阐明书编撰等解决方案。

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