【48812】投6亿元！华为建立半导体制作公司

时间: 2024-05-28 19:56:19 |   作者: 产品类型

  2021年12月28日音讯，华为技术有限公司新建立一家子公司——华为精细制作有限公司，控股份额为100％，法定代表人为，注册资本为6亿元，经营规划包含光通信设备制作；光电子器材制作；电子元器材制作；半导体分立器材制作等。

  对此，有华为内部人士回应称，华为精细制作有限公司，主体事务是华为无线、数字动力等产品的部分中心器材、模组、部件的精细制作，包含拼装与封测，并具有必定的规划量产及小批量制作才能，但该企业主要为华为的自有产品服务，不出产芯片。

  众所周知，自从华为阅历了美国商务部的多轮制裁之后，华为难以从美国获取先进的芯片规划以及芯片制作的途径，华为最大的协作伙伴台积电也在助其完结5nm芯片代工后暂停了先进制程方面的协作。因而，华为旗下海思公司的半导体芯片事务遭到沉重打击。

  需求留意的是，分立器材与芯片有所区别。按世界半导体工业计算区分，半导体工业依照产品可分红四种类型，分别是集成电路、分立器材、光电器材和传感器。其间，集成电路（Integrated Circuit，简称IC），又叫做芯片。

  揭露资料显现，集成电路是将多个电阻，电容，晶体管等分立元件或集成电路集成在一起，完成某种功用的电路，而分立元件是与集成电路相对而言的，一般指一般的电阻、电容、二极管、三极管、双极型功率晶体管（GTR）、晶闸管（可控硅）、场效应晶体管（结型场效应晶体管、MOSFET）、IGBT、IGCT、发光二极管、灵敏器材等根据自己的资料特性或电性来出现独立的功用。

  华为精细制作有限公司具有必定规划的量产和小批量试制（才能），但大多数都用在满意华为自有产品的系统集成需求。“咱们不出产芯片，主体事务是华为无线、数字动力等产品的部分中心器材、模组、部件的精细制作，包含拼装与封测。经营规划中提及的‘半导体分立器材’主要是分立器材的封装、测验。”

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