【前瞻分析】2025年中国半导体分立器件行业公司数及主营业务

时间: 2025-04-12 17:50:28 |   作者: 产品类型

　　半导体分立器件行业是指以单个半导体晶体为基础，生产具有独立功能且能够单独工作的半导体元件的产业。这一些器件无需与其他元件集成就可以完成特定的电子功能，与集成电路形成对比。常见的半导体分立器件包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等。

　　半导体分立器件在电子电路中扮演基础且关键的角色，大范围的应用于消费电子、网络通信、汽车电子、工业控制、新能源等领域。随着新能源汽车、物联网、人工智能等新兴领域的发展，对高功率、高效率、小型化的分立器件需求不断增加。

　　此外，半导体分立器件行业产业链上游最重要的包含半导体硅片、铜材、光刻胶等原材料;中游为器件的设计、制造与封装测试;下游则涵盖多个应用领域，如消费电子、汽车电子、通信等

　　根据企查猫多个方面数据显示，截至2024年底，半导体分立器件行业公司数达2039家，历年新成立厂商数量呈波动上涨趋势：2013年以来，在消费电子、工业电子、新能源汽车等下业需求的推动下，分立器件行业对外部厂商的吸引力持续上市;与此同时，在国产替代的背景下，半导体分立器件国产替代规模持续高增，使得厂商纷纷涌入半导体分立器件领域，2023年半导体分立器件行业新增公司数达418家，为近年来的峰值。

　　从在业/存续企业类型分布来看，半导体分立器件厂商主要以非公有制企业为主，截至2025年1月，半导体分立器件行业在业/存续企业中非公有制企业的数量高达1823家，占比接近90%，整体看来，非公有制企业是我国半导体分立器件行业发展中最重要的组成部分。

　　当前，半导体分立器件行业仍是长期资金市场较为重视的领域之一，2024年行业融资事件主要聚焦于第三代半导体功率器件的研发。2024年我国半导体分立器件行业代表性投融资事件的主要投融资事件如下：

　　从2016-2024年中国半导体分立器件行业投融资区域分布的情况去看，广东是全中国投融资最为活跃的区域，其次是江苏和上海。广东2016-2024年半导体分立器件领域投融资事件数量累计达83起，其中2022年为爆发期，共有投融资事件19起。整体看来，我国半导体分立器件投融资事件多集中于广东、江苏、上海等省份。

　　更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国功率半导体分立器件行业深度调研与投资战略规划分析报告》