2025年我国晶圆代工职业未来商场开展的潜力猜测研究报告（简版）

时间: 2025-04-05 13:53:00 |   作者: 产品类型

　　中商情报网讯：晶圆代工是半导体工业中的重要环节之一，具有技能密布、本钱密布以及承上启下的特色。跟着人工智能、大数据、物联网等新式技能的遍及和使用，对芯片的需求将持续增加，为晶圆代工的开展供给了宽广的商场空间。

　　晶圆代工是半导体工业的一种商业模式，指承受其他无厂半导体公司的托付，专门从事晶圆制品的加工而制作集成电路，并不自行从事产品规划与后端出售。晶圆代工工业链上游为IC规划，中游为晶圆的制作的完好进程，晶圆代工的工艺流程包含晶圆清洗、光刻、刻蚀、离子注入、退火、分散、化学气相堆积、化学机械研磨等过程，下流为封装测验环节。

　　半导体职业的开展程度是国家科学技能实力的重要表现，晶圆制作范畴更是全球科学技能竞赛的焦点。提高我国半导体相关工业的竞赛力，已成为制作业晋级的重要课题之一。近年来，国家各部门相继推出了《关于新时期促进集成电路工业和软件工业高水平开展若干方针的告诉》《“十四五”数字化的经济开展规划》《电子信息制作业2023—2024年稳增加举动计划》等一系列方针，鼓舞和支撑晶圆代工职业开展。