2025年电子元器件行业展望：国产替代与新兴应用的双轮驱动

时间: 2025-03-24 15:32:08 |   作者: 产品类型

　　电子元器件行业是现代科技产业的核心支撑，涵盖了半导体、光学光电子、印刷电路板、电子零部件制造等多个细致划分领域。这些细致划分领域共同构成了电子信息制造业的上游基础，为通信设施、消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、军事安防等多个下游应用领域提供了关键的组件和技术上的支持。具体来看，半导体是电子元器件的核心，包括集成电路、分立器件等，是现代电子设备的大脑和神经；光学光电子则涵盖了模组、半导体显示和LED等，为显示和照明等领域提供了技术上的支持；印刷电路板是电子设备的物理载体，连接和支撑着各种电子元器件；电子零部件制造则包括了各种电子元器件的封装、测试等环节，确保了产品的可靠性和性能。

　　电子元器件行业在现代科技产业中占据着至关重要的地位。随着科学技术的慢慢的提升，电子元器件的应用场景范围日益广泛，从智能手机、个人电脑到新能源汽车、工业自动化设备，无一不依赖于高性能、高可靠性的电子元器件。尤其是在人工智能、5G通信、物联网等新兴技术的推动下，电子元器件的需求持续增长，成为推动全球科学技术产业高质量发展的关键力量。此外，电子元器件行业的发展水平也直接影响到国家的科技竞争力和产业安全，特别是在高端芯片、先进显示技术等关键领域，自主可控的电子元器件产业对于保障国家信息安全和经济发展具备极其重大意义。

　　电子元器件行业的产业链复杂冗长，上游涵盖化学原材料、电子元器件及组件等，中游通过制造加工将不同的组件装配形成整机，下游涉及通信设施、消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、军事安防等多个领域。具体来看，上游原材料供应商为电子元器件制造商提供基础材料，如硅片、金属材料、化工原料等；中游的制造加工公司则负责将这些原材料加工成各种电子元器件和组件，如集成电路制造、PCB生产等；下游的应用领域则根据不同的需求将电子元器件集成到各种终端产品中，如智能手机、电脑、汽车等。整个产业链的协同发展对于提高电子元器件的性能、减少相关成本、提升市场竞争力具备极其重大作用。

　　电子元器件行业的竞争格局呈现出多元化和国际化的特点。在全世界内，美国、日本、韩国等国家和地区在半导体、光学光电子等高端领域占据领头羊，拥有英特尔、三星、台积电等国际巨头。这一些企业在技术、市场占有率、品牌影响力等方面具有非常明显优势，主导着全球电子元器件行业的发展趋势。近年来，随着中国等新兴经济体的加快速度进行发展，国内企业在中低端领域逐渐实现技术突破，形成了较为完整的产业链布局，初步完成了全产业链的自主可控。例如，在芯片生产环节，中国企业在设计、制造及封测方面均实现了成熟制程的突破，制造环节的自给能力逐步增强。然而，与国际领先水平相比，中国企业在高端先进制程方面仍存在比较大差距，特别是在半导体材料与半导体设备等关键领域，竞争力相对薄弱。

　　：随着科技的慢慢的提升，电子元器件行业将不断涌现出新的技术和产品，如量子计算、人工智能芯片、MicroLED显示技术等。这些新技术将为电子元器件行业带来新的增长机遇，同时也对企业的技术创造新兴事物的能力提出了更高的要求。

　　：在政策支持和市场需求的推动下，电子元器件行业的国产化替代进程将加速推进。国内企业将在中低端领域进一步巩固市场占有率，并逐步向高端领域拓展，提升自主可控能力。

　　：AI、新能源汽车、物联网等新兴应用领域的发展将为电子元器件行业带来广阔的市场空间。例如，AI大模型训练对算力基础设施提出了更加高的要求，数据中心作为重要的算力基础设施，成为科技型企业资本开支的重要增量方向，进而带动以服务器、存储、数据中心芯片等为主的IT算力设备及相关核心元器件的成长。

　　：行业内资源有效整合和产业集中度提升将成为未来的发展的新趋势。产业链上下游企业之间的协同合作将更加紧密，通过资源共享、技术合作等方式，提升企业的竞争力和市场影响力。

　　2024年，电子元器件下游需求整体呈现温和复苏态势，但不同应用领域的复苏程度存在显著分化。具体来看：

　　：2023年我国5G基础设施建设有序推进，5G网络建设及用户渗透率等方面均居全球领头羊。截至2024年11月末，我国累计建成5G基站419.1万个，较上年末净增加81.5万个，5G基站占比由2023年末的29.1%增至33.2%。5G网络布局初具规模，推动物联网、无人驾驶、人工智能、政企数字化转型及云计算产业高质量发展，为行业带来非常大的市场增量空间。尤其是在人工智能等新兴领域，AI大模型训练对算力基础设施提出了更大需求，数据中心作为重要的算力基础设施，成为科技型企业资本开支的重要增量方向，进而带动以服务器、存储、数据中心芯片等为主的IT算力设备及相关核心元器件的成长。从全球数据中心资本开支来看，在经历了2023年资本开支增速放缓后，在AI大模型训练驱动下，科技公司纷纷加大数据中心投资，全球数据中心资本开支增速大幅度增长，根据DellOro Group数据，2024年上半年全球数据中心资本支出同比增长38%，预计增速将保持在30%以上，其中微软、Meta、谷歌、亚马逊等科技巨头均加大对数据中心投资，2024年1-8月总计向数据中心投入超过1,000亿美元。展望2025年，新的AI应用以及AI大模型训练的算力需求仍然是全球数据中心资本支出的关键驱动力，预计数据中心资本支出将保持较大幅度增长。从中国市场来看，2023年，“东数西算”工程启动实施一年，我国IDC市场规模保持增长，根据科智咨询数据，2023年我国整体IDC业务市场规模5,078.3亿元，较上年增长25.6%，投用智算中心总IT负载达到1,205.5MW，同比增长41.6%；在政府极大的重视及有关政策加持下，我们估算2024年IDC业务市场规模将保持较大幅度增长，特别是和AI相关性更高的智算中心。云相关业务是除服务器、物理基建以外数据中心的另一大资本支出，从全球和中国的云资本开支看，迅速增加的AI相关需求为云服务带来机会，随着AI技术应用场景范围逐步扩大，对高性能计算和存储的需求迅速增加，带来对先进和扩展性高的云基础设施需求，促使云服务厂商加大AI领域投入。根据Canalys数据，2024年第三季度全世界云基础设施服务支出同比增长21%至820亿美元；中国大陆的云基础设施服务支出在第三季度同比增长11%至102亿美元，占全球云支出的约12%，企业数字化转型的长期需求持续存在，同时AI大范围的应用带来新的需求，云资本支出在阶段性放缓后预计将进入新的加快速度进行发展阶段。

　　：2024年以来，全球经济缓慢复苏呈现一定韧性，消费者信心有所增强，消费电子市场需求整体呈现复苏，但不同品类市场需求复苏程度有所分化。智能手机方面，自2021年下半年起，在经历连续6个季度同比下滑后，超高的性价比的新产品组合、更新周期以及消费者信心增强等因素推动下，2023年下半年全球智能手机出货量恢复增长态势并延续到2024年，经过连续4个季度增长，根据IDC季度数据加总，2024年前三季度全球智能手机出货量同比增长6.34%至8.91亿台。从区域市场来看，中低端产品为主的非洲和拉美市场延续了自2023年下半年开始的复苏态势，根据Canalys多个方面数据显示，2024年第三季度，非洲及拉美地区智能手机连续多个季度实现复苏，但在宏观经济压力下增速均有所放缓，非洲地区智能手机出货量同比增长3%至1,840万部，拉美地区智能手机出货量同比增加10%至3,510万部；受益于智能手机生产厂商改善其库存水平和提升渠道活动，东南亚地区智能手机ASP下降，带动出货量连续增长，2024年第三季度，东南亚地区智能手机市场同比增长15%至2,500万部且增速达到多个季度最高点；中国智能手机市场在2024年开始反弹，出货连续两个季度增长，2024年三季度同比增长4%至6,910万部，延续反弹趋势。从不同手机品牌和各机型市场表现来看，2024年前三季度，全球前五大智能手机生产厂商表现稳定，但竞争更为激烈，三星精简其产品线，三季度出货量略有下滑，但仍以5,750万台的出货量及19%的市场占有率位居第一；带有AI功能的iPhone16系列表现强劲，出货量创5,450万台的历史记录位居第二，市场占有率18%与三星差距进一步缩小；受益于新产品推出，小米以4,280万台的出货量位居第三，市场占有率14%；通过精简产品线及加大市场拓展力度，OPPO和Vivo分别以2,860万台和2,720万台的出货量位列第四和第五。受产品定位、耐用性等因素影响，在经过多个季度快速地增长后，折叠屏手机市场增长率出现瓶颈，同时部分厂商开始缩减折叠屏产品投入，根据Canalys预计，2024年全年折叠屏手机出货量仅能实现13%增长。随着移动端AI应用和服务的发展，带有AI功能的手机有望替代折叠屏手机成为高配置手机市场新的增长点，根据Canalys预计，2024年AI手机渗透率将达到17%。整体看来，智能手机作为消费电子领域最重要的应用终端之一，连续多个季度下跌之后，在2023年四季度迎来拐点并延续至2024年。展望2025年，疫情期间购买的手机逐步进入换机周期以及AI手机的渗透将推动需求逐步回暖，但在全球经济低速增长预期下，需求复苏强度存在不确定性，预计智能手机市场出货量将保持小幅增长。可穿戴设备最重要的包含可听戴设备和智能腕带设备等。自2011年起走进消费者视野，经过多年市场渗透率快速攀升，随着中国、美国、欧洲和印度等大型市场走向成熟，全球可穿戴设备出货量进入温和增长阶段，技术创新速度及花了钱的人新产品的兴趣放缓，均对可穿戴设备增长带来压力。随着消费需求温和复苏以及换机周期逐步到来，根据IDC预计，2024年全球可穿戴出货量将增长6.1%达到5.38亿台，尽管增长较为温和，但出货量恢复到2021年水平。从产品端来看，可穿戴腕带设备包括基础手环、基础手表和智能手表三大品类，基础手环因功能所限已经历多个季度下滑，基础手表的兴起是2023年增长的主要动力。2024年前三季度，全球可穿戴腕带设备市场同比增长3%至5,290万台，在多系列新品需求强劲的带动下，基础手环经历多季度下滑后首次恢复增长，出货量同比增长7%至1,040万台；基础手表市场随以印度为首的新兴市场需求放缓趋于平稳，出货量同比增长3%至2,390万台；技术创新速度及消费者兴趣降低，智能手表出货量微增0.1%至1,850万台。个人音频方面，全球个人音频设备市场在2024年迎来全面复苏，根据Canalys数据，2024年前三季度全球个人智能音频设备出货量约1.26亿件，同比增长15%，已连续三个季度呈现增长趋势，增长大多数来源于TWS设备、无线颈挂式及开放式耳机，其中在音质提升及主动降噪等功能普及带动下，TWS设备出货量增长15%，特别是在印度市场大幅度增长约47%；随着花了钱的人健康关注程度提升，在健康及健身领域带动下，无线颈挂式耳机及开放式耳机需求大幅度的增加，出货量占整体市场的6%，增速大幅度的提高。展望2025年，可穿戴腕带设备市场趋于成熟，技术创新速度及花了钱的人新产品的兴趣放缓，均对可穿戴设备增长带来压力，随着消费需求温和复苏以及换机周期逐步到来，预计可穿戴腕带设备市场将温和增长；音频设备方面，音质及功能的提升为市场带来机遇，开放式耳机等新品类仍有较大的渗透空间，预计音频设备市场将保持较好增长，不同成熟度和消费特点的区域市场将为可穿戴设备发展带来差异化机会。此外，AI功能的嵌入可能为可穿戴市场带来一定新增需求。计算机领域，2023年四季度以来，全球PC市场出现积极信号，随着经济缓慢复苏，Windows软件更新以及AI PC的推出，消费者和企业采购需求复苏，特别是企业需求复苏明显，全球PC出货量连续四个季度实现增长。根据Canalys多个方面数据显示，2024年第三季度, 全球PC（包含台式机、笔记本和工作站）的出货量为达到6,640万台，同比增长1.3%，其中笔记本（包括移动工作站）的出货量达到5,350万台，同比增长2.8%，而台式机（包括台式机工作站）的出货量下跌4.6%至1,290万台；AI PC方面，2024年第三季度保持强劲步伐，搭载Snapdragon X系列芯片的Copilot+ PC迎来了其首个完整的供应季，而AMD也推出了Ryzen AI 300系列产品，英特尔则正式对外发布其Lunar Lake系列，AI PC出货量达到1,330万台，占本季度PC总出货量的20%。展望2025年，随技术基础完善，芯片厂商和OEM厂商预计通过更多价位产品，覆盖更广泛的客户群体，同时Windows10系统将于2025年10月停止服务亦将带动一定的PC换机需求，特别是在企业需求方面。

　　：电动汽车、无人驾驶、先进驾驶辅助系统（ADAS）、智能座舱等仍然是汽车行业发展的主流方向，并拉动汽车电子需求迅速增加。从全球电动汽车市场发展来看，中国市场起步较早，近年来，新能源车产销量持续保持较快增长，销量及渗透率持续位居世界前列，根据中国汽车工业协会数据，2024年1~11月，国内新能源汽车产销分别完成1,134.5万辆和1,126.2万辆，同比分别增长34.6%和35.6%，新能源汽车年产量首次突破1,000万辆，新能源车渗透率超过50%。近年来全球新能源汽车仍保持比较高的上涨的速度，同时，基于电动汽车的单车电子元器件价值量亦将提升，电动化发展将有利于以功率器件和功率半导体、微控制器、电源管理芯片和传感器等为代表的车用半导体、电池、车载面板、摄像头、PCB和MLCC等关键电子元器件需求稳定增长。展望2025年，在经历多年加快速度进行发展，新能源汽车销量超过1,000万辆，渗透率超过50%后发展预计将有所放缓，但仍能保持较快增长，新能源汽车市场的持续发展为电子元器件长期需求量开始上涨提供支撑。

　　2024年，国内外需求的温和复苏带动了电子元器件行业整体经营效益的企稳回升。具体来看：

　　：受产业周期变化及地理政治学因素等综合影响，全球半导体产业自2022年下半年起出现下滑，随着2023年下半年存储市场行情报价回升，行业整体下滑趋势企稳，并在2024年恢复增长。根据WSTS数据，2024年1~10月，全球半导体销售额同比增长19.38%至5,100.99亿美元，基于主要下游市场需求的持续修正，WSTS预计2024年和2025年全球半导体销售额分别为6,112.31亿美元和6,873.80亿美元，重新再回到增长趋势。对于中国大陆企业而言，经过过去十多年的技术追赶，中国企业在中低端领域陆续实现技术突破，已经打通了核心环节，形成较为完整的半导体产业链布局，初步完成全产业链的自主可控，特别是在芯片生产环节，设计、制造及封测方面，均实现成熟制程的突破，制造环节的自给能力逐步增强，但与国内市场需求相比仍有较大产能和技术缺口，特别在先进制程方面。相比于芯片生产环节，作为生产支撑的半导体材料与半导体设备方面，仍是我国产业链的薄弱之处，特别涉及到高端芯片生产环节，中国大陆厂商竞争力相对薄弱，未来发展仍需产业生态所有的环节的通力协作。总体而言，中国大陆半导体供需随着在企业在中低端领域不断突破已有所缓解，核心产品存在进口依赖度不断下降，但在高端先进制程方面供需矛盾仍较为突出。从数据上来看，目前中国半导体市场需求占全球比重在30%左右，中国大陆晶圆制造产能占比提升至约19.1%，与广阔的市场需求相比，中国大陆半导体制造产能缺口有所收窄但仍较大，近年来贸易逆差规模总体呈收缩态势，但半导体仍然是中国第一大进口商品，根据海关总署数据，2024年1~11月，中国集成电路进口金额和贸易差额分别为3,492.37亿美元和-2,044.93亿美元。此外，基于中国半导体产业发展现状及美国对中国高端半导体技术和人才的出口限制一直在升级，中国大陆企业在主流高端半导体技术和产品方面的突破及产能扩充将面临更加大的困境，新器件、新材料、新工艺，微纳系统集成，芯片架构创新或将成为未来三大主要创新方向，同时，国内资源整合和产业集中度的提升或将有利于增强中国企业的全球竞争力，庞大的国内市场空间也可为中国半导体产业高质量发展提供支撑。

　　：最具代表性的细致划分领域包括面板、模组和LED，近年来上述子行业均面临着不同程度的产能过剩。具体来看，LED方面，LED产业链整体仍承压下行，根据中国照明电器协会数据，近年我国照明产品占全球出口份额的60%左右，2024年1-11月我国照明产品出口总额约504亿美元，同比下降约0.7%，海外需求仍显疲软，产品结构持续改变，LED电光源出口占比上升约72%，占我国普通照明用电光源出口量的90%，LED模块出口量同比增长约517%，传统普通照明用产品出口占比继续下降，LED厂商经营表现分化，掌握先进LED技术的厂商经营表现率先企稳。模组方面，随着消费电子终端需求慢慢地回暖，2024年以来模组厂商经营压力有所缓解，整体业务规模增长带动产线产能稼动率提升，行业整体回暖，其中头部厂商首先受益，经营业绩表现较好，其他模组厂商业务虽有所增长但幅度较小，仍存在一定经营压力。模组环节技术壁垒较低，行业竞争非常激烈，产业链上下游对模组端盈利空间的挤压效应显著，模组企业整体运营效率较低，同时面板等行业技术逐步成熟以及加工方式变化对模组行业提出更高要求，缺乏核心竞争优势的模组企业仍可能面临一定的经营压力。面板方面，液晶电视、PC及智能手机是面板主要的下游应用方向。2023年下半年以来，随着头部面板厂商调整稼动率及部分低效产能加速出清，叠加库存消化，大尺寸面板价格在2024年呈现回升后企稳态势，中小尺寸面板价格基本保持稳定。目前行业竞争较为稳定，LCD、OLED、MicroLED等技术并存，LCD仍是主流，在大尺寸方面大范围的应用，OLED从手机领域逐渐向笔电、车载、电视领域渗透，全球出货量占比逐年提升，同时各大厂商正加大MicroLED布局。继韩系厂商三星、LGD关闭工厂后，中国台湾双虎群创、友达也相继关闭部分LCD产线，LGD广州工厂亦计划出售，同时随着中国大陆高世代产线陆续释放产能，全球面板产能进一步向中国大陆集聚，目前我国显示面板产业规模位居全球第一。京东方和TCL华星已在大尺寸LCD领域建立起显著竞争优势，在中小尺寸面板领域，三星、京东方和深天马市场占有率排名全球前三，中国大陆厂商在面板显示领域的市场地位居全球前列且技术实力逐步增强。

　　：2024年以来，由于需求逐步恢复、库存改善，行业呈现复苏迹象，根据Prismark估算，2024年PCB市场整体将实现正增长，预计总产值730.26亿美元，同比增长约5.0%。AI服务器、数据存储、通信、新能源、智能驾驶以及消费电子等市场仍将是行业长期的重要增长驱动力。其中，AI及新一代信息技术对于高算力和高速网络通信的需求呈高增长态势，驱动了下游市场对大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的迅速增加，对高端芯片和先进封装需求的大幅度增长，从而带动了全球封装基板产业恢复增长，但仍面临结构性差异，AI相关高阶算力芯片及存储芯片需求旺盛，相关领域封装基板产品需求同比增长；其他细致划分领域如分立器件、光电子器件、传感器和模拟芯片等需求复苏相对较弱，间接影响对应封装基板商品市场增长。

　　2024年以来，行业面临的国际环境依然严峻，以美国为首的部分发达国家对我国相关产业的限制范围及限制力度进一步加大，延续了自特朗普任期以来对我国高科技领域特别是半导体产业的高压态势。但以“两新”“两重”为主的政策为电子元器件行业下游领域项目建设及需求复苏带来动力，持续强有力的产业政策和资金支持为关键技术突破及加速国产化替代进程提供有力支撑。

　　：2024年以来，我国持续加大逆周期调节，以“两新”“两重”为主要发力点开展经济工作，通过超长期特别国债等方式筹集资金支持相关行业项目建设，以补贴的形式支持汽车、家电等消费品以旧换新，提振消费和扩大内需。从效果来看，“两重”政策投入7,000亿元资金，支持超过1,000个项目，单项目平均支持资金在4亿元左右，有力的推动重点项目建设；“两新”方面，投入3,000亿元在设备更新、汽车及家电以旧换新等方面，全国汽车置换更新超310万辆，超3,330万名消费者购买相关家电以旧换新产品超5,210万台，家装厨卫“焕新”补贴产品超5,300万件，电瓶车以旧换新超100万辆，均带动了超过千亿规模的销售增长。总的来看，2024年以来，我国以“两新”“两重”为主的经济政策不仅从项目投资角度支持企业未来的发展，同时提振消费及扩大内需某些特定的程度上亦为电子元器件行业需求复苏带来动力。展望2025年，“两新”“两重”政策将持续发力，设备更新支持范围预计将扩大至电子信息、安全生产、设施农业等领域，在消费品以旧换新方面，不仅会加大家装消费品换新的支持力度，还将实施手机等数码产品购新补贴，对个人消费者购买手机、平板、智能手表手环等三类数码产品给予补贴，持续为电子元器件行业需求复苏提供动力。

　　：以美国为首的部分发达国家继续对我国包括半导体、量子计算和人工智能在内的所谓敏感高科技领域进行打压限制，2024年3月美国拜登政府第三轮修订对华半导体出口管制令、2024年12月美国商务部工业和安全局（BIS）再次修订《出口管理条例》，对我国相关产业的限制范围及限制力度进一步加大，延续了自特朗普任期以来对我国高科技领域特别是半导体产业的高压态势。面对美国高科技产业封锁所带来的严峻考验，我国政府持续出台包括顶层设计、财税等政策，以促进相关产业高质量发展。其中2024年5月，我国成立了国家集成电路产业投资基金第三期，注册资本3,440亿元，远超一期和二期规模；中国汽车工业协会、中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国通信企业协会等四大协会在联合发声，明确说针对美国对华采取的出口限制进行坚决，并提醒中国企业谨慎采购美国芯片，确保供应链的安全性；推出《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》、《稀土管理条例》等，意在反制外部国家产业限制、大力扶植我国本土企业。持续有力的产业政策支持将加快电子行业逐步突破“卡脖子”环节，加速国产化替代进程，增强我国电子产业链安全。

　　2025年，电子元器件行业的需求量开始上涨将受到多方面因素的推动，尽管存在一定的不确定性，但整体需求前景依然乐观。具体来看：

　　：2024年，消费电子市场整体呈现温和复苏态势，但复苏强度存在不确定性。2025年，虽疫情期间购买的手机逐步进入换机周期以及AI手机的渗透，智能手机市场出货量预计将保持小幅增长。然而，全球经济低速增长的预期可能对消费电子需求复苏强度产生一定影响，特别是在中低端市场，消费者信心和购买力的恢复速度将直接影响市场需求。

　　：AI技术的加快速度进行发展对算力基础设施提出了更加高的要求，数据中心作为重要的算力基础设施，将继续成为科技型企业资本开支的重要方向。2024年，全球数据中心资本开支增速大幅度增长，预计2025年这一趋势将延续。AI大模型训练对服务器、存储、数据中心芯片等IT算力设备及相关核心元器件的需求将持续增长，为电子元器件行业带来新的市场机遇。

　　：随着企业数字化转型的加速，工业自动化、智能制造等领域对电子元器件的需求将稳定增长。物联网应用的普及也将推动传感器、通信模块等元器件的市场需求。2025年，随着5G网络的进一步普及和工业互联网的深入发展，相关领域的电子元器件需求将持续增长。

　　：新能源汽车市场的持续发展为电子元器件行业提供了长期支撑。2024年，中国新能源汽车产销量持续保持较快增长，销量及渗透率持续位居世界前列。2025年，尽管新能源汽车市场发展预计将有所放缓，但仍能保持较快增长，电动化发展将有利于以功率器件和功率半导体、微控制器、电源管理芯片和传感器等为代表的车用半导体、电池、车载面板、摄像头、PCB和MLCC等关键电子元器件需求稳定增长。

　　2025年，电子元器件行业的经营效益有望进一步改善，各细分行业将呈现不同的发展形态趋势。具体来看：

　　：2024年，全球半导体产业整体下滑趋势企稳，并在2024年恢复增长。2025年，随着下游市场需求的持续增长，特别是AI相关算力需求的驱动，半导体产业有望继续保持增长态势。价格持续上涨叠加下游需求回暖将带动产业链各环节业绩好转，投资趋于理性，加速行业回暖。

　　：2024年，光学光电子产业在供给侧减产效果显现及消费领域需求回暖的带动下，业绩压力有所缓解。2025年，随着面板价格的企稳和市场需求的进一步恢复，光学光电子产业的经营状况有望继续改善，但整体仍在低位运行，仍需关注其中流动性压力较大的模组类企业的信用水平变化。

　　：2024年，PCB行业呈现复苏迹象，预计2025年将继续保持增长态势。AI服务器、数据存储、通信、新能源、智能驾驶以及消费电子等市场对PCB产品的需求将持续增长，特别是对大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等高端PCB产品的需求将迅速增加，带动PCB行业的业绩进一步改善。

　　：2024年，电子零部件产业在需求缓慢复苏的带动下，行业增速有所恢复，经营稳健。2025年，随市场需求的进一步增长，特别是新能源汽车、工业自动化等领域对电子零部件的需求增加，电子零部件产业的经营状况将保持稳健，整体收入有望保持小幅增长。

　　2025年，国家将继续出台一系列政策支持电子元器件行业的发展，为行业需求复苏提供动力。具体来看：

　　：2024年，我国以“两新”“两重”为主的经济政策为电子元器件行业下游领域项目建设及需求复苏带来了动力。2025年，这些政策将持续发力，设备更新支持范围预计将扩大至电子信息、安全生产、设施农业等领域，逐步推动相关行业的发展。

　　：2025年，消费品以旧换新政策将加大家装消费品换新的支持力度，并实施手机等数码产品购新补贴，对个人消费者购买手机、平板、智能手表手环等三类数码产品给予补贴。这些政策将直接刺激消费电子市场的需求，为电子元器件行业带来新的市场机遇。

　　：面对国际高科技产业封锁所带来的严峻考验，我国政府将持续出台包括顶层设计、财税等政策，以促进相关产业高质量发展。2025年，国家将继续加大对半导体、新能源汽车等关键领域的支持力度，加快电子行业逐步突破“卡脖子”环节，加速国产化替代进程，增强我国电子产业链安全。

　　2024年，电子元器件行业样本企业的整体收入和利润水准呈现恢复性增长，显示出行业经营效益的逐步改善。具体来看：

　　：2024年，电子元器件行业样本企业的营业总收入同比增长11.16%，达到11,062.63亿元。这一增长主要得益于下游需求的温和复苏，尤其是半导体和印制电路板（PCB）等细分行业的表现突出。其中，半导体样本企业的营业收入增长25.32%，PCB样本企业增长19.09%，其他电子元器件样本企业增长15.86%。光学光电子行业虽在连续多年下行后有所恢复，但增长幅度相对较低。

　　：2024年前三季度，样本企业的营业毛利率均值同比增加0.7个百分点至19.84%。然而，不同细分行业的表现存在一定的差异。印制电路板、电子零部件、其他电子元器件与半导体行业的毛利率均会降低，反映出这一些行业的利润空间受到一定压缩。光学光电子行业在面板和模组价格回升的带动下，营业毛利率均值恢复增长至14.73%，但仍为细分行业中最低值。

　　：2024年前三季度，样本企业净利润同比增长24.60%，达到379.50亿元，盈利水平超过2023年全年。各细分行业净利润均保持增长，但幅度不一样。光学光电子行业改善最明显，净利润同比大幅减亏76.66%，尽管整体仍呈亏损状态。PCB和电子零部件样本企业净利润分别增长25.71%和25.31%，显示出较强的盈利恢复能力。半导体和其他电子元器件样本企业净利润同比增幅较小，分别为1.28%和3.82%，主要受新增产线折旧摊销增加的影响。

　　2024年，电子元器件行业样本企业的经营活动净现金流总体呈现小幅增长，但增幅低于净利润增幅，显示出企业在经营获现方面面临很多压力。具体来看：

　　：2024年前三季度，样本企业经营活动净现金流合计为1,273.20亿元，同比增长10.09%。尽管整体保持正向的内生性资产金额来源，但除光学光电子行业外，其他细分行业的经营活动净现金流均会降低。光学光电子行业样本企业经营活动净现金流同比增长45.59%，主要得益于面板行业的严格账期管理和收入增长。模组企业在需求复苏的带动下，经营活动净现金流由流出转为流入。LED行业虽经营业绩保持稳定，但获现情况同比下滑，金钱上的压力有所加大。

　　：PCB样本企业在下游需求回暖的情况下增加备货，导致经营活动净现金流同比下滑22.30%。半导体行业样本企业经营活动净现金流同比减少12.06%，主要由于部分企业因产能爬坡或为上游分担仓库存储上的压力等原因增加经营性现金流出。电子零部件及其他电子元器件样本企业经营活动净现金流分别同比下降5.30%和54.47%，反映出在整体经济弱复苏的环境下，品牌厂商对产业链别的环节的现金流压缩，以及企业为保持需求响应速度而适度增加备货的影响。

　　2024年，电子元器件行业样本企业的资本开支力度整体下降，导致总债务增速放缓，但财务杠杆小幅提升，偿债指标总体有所弱化，但仍保持在较好水平。具体来看：

　　：2024年前三季度，全行业样本企业资本开支同比增加8.76%，达到1,629.71亿元。其中，半导体行业样本企业资本开支增长20.38%，大多分布在在制造环节，以应对国产化替代加速推进及中美半导体产业博弈的背景。光学光电子样本企业资本开支小幅增长11.19%，主要受京东方A资本开支同比增长84.21亿元的带动。PCB、电子零部件及其他电子元器件行业资本开支规模同比均有不同程度的下降，反映出企业在现有产能相对充足的情况下，投资节奏趋于谨慎。

　　：截至2024年9月末，电子元器件样本企业总债务同比增长6.96%，达到8,464.79亿元。其中，光学光电子样本企业债务绝对值最大，占全行业总债务的54.08%，但其债务增速仅为1.09%，反映出投资节奏的拉长。半导体行业样本企业因项目建设等资本开支规模延续正增长，期末总债务增速为19.71%，高于其他细分行业。电子零部件及其他电子元器件行业样本企业债务规模小幅增加，同比增速分别为15.66%和10.68%。

　　：2024年前三季度，样本企业经营活动净现金流对短期债务覆盖倍数的平均值为2.40倍，较2023年末会降低。同期，样本企业货币资金对短期债务覆盖倍数的平均值为8.23倍，覆盖倍数小幅下降但仍表现良好。半导体样本企业虽经营获现情况有所下滑，但受益于国内良好的政策及融资环境，财务弹性大，债务风险较低。PCB样本企业偿债指标有所提升，显示出其经营稳健度较高。电子零部件样本企业经营活动净现金流对短期债务的平均覆盖能力变弱至0.54倍，低于其他子行业，但其偿还债务的能力仍处于可控范围。光学光电子行业中的模组类样本企业偿债指标有所改善，但仍处于较弱水平，其经营活动净现金流、货币资金对短期债务的平均覆盖倍数分别为0.59倍和0.97倍。

　　在政策支持和市场需求的双重推动下，电子元器件行业的国产化替代进程正在加速。2024年，中国企业在中低端领域实现了显著的技术突破，并逐步完善了产业链布局。具体来看：

　　：中国政府持续出台一系列政策，旨在推动电子元器件行业的自主可控发展。2024年5月，国家集成电路产业投资基金第三期成立，注册资本达3,440亿元，远超前两期规模，这为半导体产业的国产化替代提供了强大的资金支持。此外，政府还通过补贴、税收优惠等手段，鼓励企业加大研发投入，提升技术水平。

　　：中国企业在中低端领域实现了多项技术突破，特别是在芯片生产环节，设计、制造及封测方面，均实现了成熟制程的突破。例如，中国大陆晶圆制造产能占比提升至约19.1%，与广阔的市场需求相比，产能缺口有所收窄，但仍较大。在面板显示领域，京东方和TCL华星已在大尺寸LCD领域建立起显著竞争优势，中小尺寸面板领域，三星、京东方和深天马市场占有率排名全球前三。

　　：中国企业在中低端领域的技术突破，推动了产业链布局的完善。从半导体材料到半导体设备，从芯片设计到封装测试，中国逐步形成了较为完整的产业链。尽管在高端先进制程方面仍存在技术缺口，但国内企业在中低端领域的突破为国产化替代奠定了坚实基础。

　　AI、新能源汽车、物联网等新兴应用领域的发展，为电子元器件行业带来了新的机遇和市场空间。具体来看：

　　：AI技术的加快速度进行发展对算力基础设施提出了更加高的要求，数据中心作为重要的算力基础设施，成为科技型企业资本开支的重要方向。2024年，全球数据中心资本开支增速大幅度增长，预计2025年这一趋势将延续。AI大模型训练对服务器、存储、数据中心芯片等IT算力设备及相关核心元器件的需求将持续增长，为电子元器件行业带来新的市场机遇。

　　：新能源汽车市场的持续发展为电子元器件行业提供了长期支撑。2024年，中国新能源汽车产销量持续保持较快增长，销量及渗透率持续位居世界前列。2025年，尽管新能源汽车市场发展预计将有所放缓，但仍能保持较快增长。电动化发展将有利于以功率器件和功率半导体、微控制器、电源管理芯片和传感器等为代表的车用半导体、电池、车载面板、摄像头、PCB和MLCC等关键电子元器件需求稳定增长。

　　：随着企业数字化转型的加速，工业自动化、智能制造等领域对电子元器件的需求将稳定增长。物联网应用的普及也将推动传感器、通信模块等元器件的市场需求。2025年，随着5G网络的进一步普及和工业互联网的深入发展，相关领域的电子元器件需求将持续增长。

　　行业内资源的有效整合和产业集中度的提升，以及产业链上下游企业之间的协同合作，对提升企业竞争力具备极其重大作用。具体来看：

　　：2024年，电子元器件行业呈现出资源整合和产业集中度提升的趋势。制造及研发技术能力高、大客户满意度更高的厂商，能够争取到来自核心客户更多的产品供货品类及更大市场占有率。行业集中度的提升有助于企业优化资源配置，提高生产效率，减少相关成本，增强市场竞争力。

　　：产业链上下游企业之间的协同合作日益紧密。例如，半导体企业与设备制造商、材料供应商之间的合作慢慢地增加，通过资源共享、技术合作等方式，提升整个产业链的竞争力。这种协同合作不仅有助于企业减少相关成本，还能加速技术创新和产品升级，提升企业的市场响应速度和客户满意度。

　　：在AI、新能源汽车、物联网等新兴应用领域，产业链上下游企业之间的协同创新特别的重要。例如，汽车电子领域，半导体企业与汽车制造商、电池供应商之间的合作不断深化，一同推动新能源汽车的发展。这种协同创新模式有助于企业快速响应市场需求，提升产品竞争力，为电子元器件行业带来新的增长机遇。

　　综合2024年电子元器件行业的经营效益企稳回升、政策支持持续发力以及市场需求的温和复苏等因素，预计未来12~18个月内电子元器件行业总体信用质量将保持稳定。尽管全球经济低速增长预期以及国际贸易环境的不确定性可能对行业带来一定挑战，但国内政策支持和市场需求的复苏将为行业发展提供有力支撑。

　　：半导体产业整体触底回升，价格持续上涨叠加下游需求回暖带动产业链各环节业绩好转，投资趋于理性，加速行业回暖。未来一段时间半导体子行业的信用质量将由负面改善转为“稳定”。

　　：市场行情在连续多年下行后，受益于供给侧减产效果显现及消费领域需求回暖，光学光电子产业业绩压力有所缓解，但整体仍在低位运行，未来一段时间光学光电子子行业的信用质量将维持“负面改善”状态，仍需关注其中流动性压力较大的模组类企业的信用水平变化。

　　：电子零部件制造和印刷电路板子行业信用风险整体可控，经营稳健，整体收入保持小幅增长，偿还债务的能力维持在较好水平。

　　：在政策支持和市场需求的推动下，电子元器件行业的国产化替代进程加速。建议投资的人关注在中低端领域实现技术突破并逐步向高端领域拓展的企业，特别是半导体、面板显示等关键领域的龙头企业。

　　：AI、新能源汽车、物联网等新兴应用领域的发展为电子元器件行业带来新的市场空间。建议企业加大在这些领域的研发投入，拓展产品应用场景范围，提升市场份额。

　　：行业内资源有效整合和产业集中度提升的趋势明显，建议企业通过并购、战略合作等方式优化资源配置，提升生产效率和市场竞争力。同时，加强产业链上下游企业之间的协同合作，一同推动技术创新和产品升级。

　　：建议企业重视国家政策动态，充分的利用政策支持和补贴，提升自身竞争力。同时，关注国际贸易环境变化，合理规划供应链布局，降低外部不确定性带来的风险。

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