【48812】国星光电：子公司风华芯电有着先进半导体封装测验自动化出产线多个种类的半导体分立器材和超越7亿块集成电路

时间: 2024-07-29 02:59:34 |   作者: 产品类型

　　金融界7月23日音讯，有投入资金的人在互动渠道向国星光电发问：子公司 风华芯电 现在首要出产哪些产品？

　　公司答复表明：风华芯电有着先进水平的半导体封装测验自动化出产线，可出产包含TO、SOT、SOD、SOP、TSSOP 、QFN 、DFN等在内的20多个封装系列、1000多个种类、60亿只以上的半导体分立器材和超越7亿块集成电路。产品掩盖是非家电、消费电子、计算机及外设、网络通讯、轿车电子、电子照明及IC封装测验OEM商场。