时间: 2024-07-23 12:12:22 | 作者: 产品动态
北美数通光模块市场的爆发主要由于云计算需求增加,数据中心加大投资力度,内部流量剧增,需要海量光模块支撑数据传输。来自DCLi的多个方面数据显示,2015年全球数据中心投资达到1844亿美元,北美地区占比第一达到29%。到2020年投资预计将增长至2834亿美元。
思科认为,云计算数据中心占所有数据中心的比例将从2015年的82%增长到2020年的92%,届时77%的流量将消耗在数据中心内部,9%在互联,仅有14%消耗在数据中心到用户端,数据中心内部及互联要使用到大量的光模块作数据传输。
从大型云服务商资本开支也能够准确的看出,其年增幅稳定在10%,光模块需求占全球光模块市场30%,光模块开支五年复合增长率达15%。亚马逊,谷歌,脸书和微软在光模块上的支出将从2016年的5亿美元增长至2017年的10亿美元,到2022年接近20亿美元,占全球光模块市场的30%,2017-2022年复合增长率将近15%。
分为固网和移动端,固网从光纤接入网联结至城域网、长途骨干网;移动端则从基站的前传联结到回传、城域网、长途骨干网。海内外电信市场差别不大,升级方向如下所示:
由于FNSR体量是AAOI或者OCLR的三倍,在利润率上相比来说较低,但FNSR三费控制较好;
AAOI后来居上,凭借QSFP28放量在今年上半年大放异彩,OCLR紧随其后,毛利率及净利率水平大幅提升;
QSFP28主要应用与数据中心内部互联场景,用量大且性能好价格低,和CFP2以及CFP4相比体积小,散热小,功耗低,且应用距离逐步加长,未来有进入电信市场的迹象。
QSFP28大致上可以分为单模光模块(配单模光纤)CWDM4,PSM4,LR4和多模光模块(配多模光纤)
单模CWDM4和PSM4可传输距离在150米以上至2公里,LR4可以传输2公里至10公里;多模光模块传输距离小于150米;
亚马逊二季度招标砍掉40G,100G加入了苏州旭 及Intel分散AAOI份额,数通市场之间的竞争愈发激烈,AAOI在二季度财报中披露,预期三季度营收与毛利率将呈现下滑趋势,低于市场预期
亚马逊预备与白牌光模块代工厂Fabrinet及芯片厂Macom联手自行设计光模块,价格侵蚀可能加重
激光器研发能力强,DFB六月份产能68万只,预计年底扩张到百万只/月,能迅速响应客户需要;
深耕数通市场,与互联网2.0客户关系良好,且数通市场对公司产品需求旺盛
爆款产品销量不错,二季度QSFP28和CFP2-ACO贡献了超过40%的收入,其中QSFP28的销售额相比上一季度翻番,QSFP28中销售量最高的为LR4;
公司的电信市场产品,依托中国电信OTN集采资金到位及北美地区城域网建设,下半年营收将回暖;
数通市场产品同业竞争压力加剧,北美有AOI,中国有苏州旭创对其市场占有率构成威胁
今年10-12月份VCSEL晶圆良率有望提升,并进一步提升产能,实现垂直一体化生产并大大降低芯片成本,改善毛利率;
数通QSFP28 LR4CWDM4长距模块销售良好,这部分产品价格较高,毛利率优良;
ROADM WSS在Verizon的认证有望在10-12月完成,并且目前通过了中移动和联通的认证,未来市场广阔,目前占公司电信市场收入的30%左右
八月份中国电信OTN集采资金到位,下半年电信市场回暖,预计端口数仍然增加;
北美和欧洲方面,传统电信市场的城域网和长途骨干网以及海底网络建设也开始回暖。
3D感应产能释放,本年度内在手2亿订单(从上季度500万美元订单猛增),未来有望参与到更多消费者手机项目中,为公司利润点带来新的支撑,同时放大了公司估值的空间(光通信 vs. 消费者电子)
中国以外的地区,如北美,印度等,对电信市场的产品需求开始增长;业界预计中国电信市场将在下半年至2018年逐步回暖
电信市场周期性强的矛盾不可解决,下 客户强势,模块厂商议价能力薄弱,公 预计下一季度电信市场收入仍然疲软
机会:数通市场仍处于风口处,北美数据中心建设三年内不会减速,受益最大的是以数通光模块为主打的厂商,我们也可以从体量、毛利率、年复合增长率上看出来,专注数通市场的厂商远远优于专注传统电信市场的厂商;预计这种差距今后三年还会继续扩大;
困难:随着封装良率的改善,下游云计算客户对模块、设备的垂直整合倾向,价格侵蚀、同业甚至上下游的竞争将会慢慢的严重。
机会:电信市场虽然5G部署尚早,但承载网和骨干网扩容工作持续进行中,同时叠加波分下沉场景的普及化,电信周期小高峰伴随着国内三大运营的节奏而来;
困难:整体周期性较强,下一个建设高峰周期需从2020年5G商用开始,目前骨干、城域网的升级虽然不会停止,但是因为更新周期较长(5年左右,数通市场是3年一代)增长稍显乏力,且电信市场之间的竞争压力较大,下游客户议价能力强,价格侵蚀问题也需要解决。
在技术上时刻保持领先,占据先入优势,下一个风口是200G/400G光模块;
有自行研发生产芯片的能力,或者可以掌握芯片供应链,保证成本控制得当,且原材料不受限制。返回搜狐,查看更加多