【突破】世界首个类脑互补视觉芯片问世；宇泉半导体年产165万只SiC功率模块项目投产；芯爱科技IC封装用高端基板项目一期竣工
时间: 2024-07-17 19:35:00 | 作者: 产品动态
再叙校友情谊，共谱发展华章。校友论坛作为“2024第八届集微半导体大会”核心环节之一，承载着“凝聚优势力量 联动校友合作”的重要使命。其中，同济大学校友论坛作为校友交流信息、资源对接的重要平台，致力于推动校友企业间的交流合作、产学研融合及高校科研成果转化，受到校友的热情支持和广泛好评。
6月29日，同济大学校友论坛将在厦门举办，来自社会各界的杰出校友将齐聚一堂，共话母校情，共谋发展路。
同济大学历史悠久、声誉卓著，是中国最早的国立大学之一，也是教育部直属并与上海市共建的全国重点大学。经过116年的发展，同济大学已经成为一所特色鲜明、在海内外有较大影响力的综合性、研究型、国际化大学，综合实力位居国内高校前列。
自2000年6月起，同济大学在集成电路学科领域取得了一系列显著成就。当年，学校成立了半导体与信息技术研究所，下设半导体与信息材料研究室、灵巧功率集成电路研究室人工神经网络研究室，学术带头人为梁骏吾院士、陈星粥院士、王守觉院士。2002年，同济大学成立电子科学与技术系（微电子学院），专注于集成电路领域的人才培养；同年，微电子中心在林正浩教授的领导下成立，致力于前沿CPU芯片研究。2003年首款CPU芯片流片成功，并于次年获上海国际工业博览会创新奖，其后参加中法信息领域合作框架，与意法半导体、法国原子能委员会等开展合作。2004年，学院获批国家集成电路人才培养基地，这一里程碑标志着同济大学在集成电路领域教育和人才培养方面取得了重要进展。
2016年，学院获批国家示范性微电子学院，是教育部批准成立的26所“国家示范性微电子学院”之一；2018年，经教育部审批，成立微电子科学与工程本科专业及微电子科学与工程交叉学科硕士点、博士点。
目前，微电子学院的学科方向涵盖了集成电路设计、微纳电子学基础研究、芯片制造与设计自动化、智能感知芯片与系统、电波传播信道研究等多个领域。这些学科方向的设置，不仅反映了微电子技术和产业的快速发展趋势，也满足了国家对于相关专业人才的迫切需求。随着微电子技术和产业的不断发展，同济大学电子科学与技术系（微电子学院）将继续致力于培养更多优秀的专业人才，为国家的科技进步和产业发展做出更大的贡献。
千帆历经，少年归来。同济大学深耕微电子领域，人才济济，实力卓越。通过多年来的积极探索和创新实践，同济大学深已经成功培养出了一批批在集成电路产业链各个环节具有卓越能力的杰出人才。他们在技术研发、生产制造、市场推广等方面都展现出了非凡的实力，为集成电路产业的发展贡献了巨大的力量。
延续往届办会的优秀传统，集微大会校友论坛继续由爱集微与全国知名院校微电子学院及相关院系联合主办，在规模、形式和内容上呈现三大亮点：
一是内容创新。本届论坛新增“科技成果转化项目路演”环节，旨在通过路演活动为高校、企业、资方搭建沟通对接的桥梁，进一步破除科技创新中的“孤岛现象”，打破信息壁垒；同时，在校友论坛加持下，推动科技成果与资本对接，让更多创新性成果走向市场，为半导体产业蓬勃发展注入动力；
二是规模升级。本年度参加校友论坛的高校阵容以35家的数量创下历史新高，充分说明往届论坛通过深挖校友资源，让更多的校友从“主人翁”“宣传员”的出发点取得成功，各大高校对于校友论坛的认可度日渐提高；
三是形式多元。作为综合性行业平台，爱集微将发挥自身在行业信息、资源对接上的雄厚优势，在产业人才培养上作出应有贡献，助力校友会从“母校联络”，到“校友联谊”，再到“与产业同频”。
2024第八届集微半导体大会拟于6月28日～29日在厦门国际会议中心酒店举办，设置“1+50+1”架构，突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野，彰显半导体产业元素，打造我国半导体产业嘉年华！
5月30日消息，近日，清华大学在类脑视觉感知芯片领域取得重要突破：清华大学依托精密仪器系的类脑计算研究中心施路平教授团队，提出一种基于视觉原语的互补双通路类脑视觉感知新范式，研制出世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”，基于该研究成果的论文《面向开放世界感知具有互补通路的视觉芯片》(A Vision Chip with Complementary Pathways for Open-world Sensing)被作为本期《自然》(Nature)杂志，这是该团队继异构融合类脑计算“天机芯”后，第二次登上 Nature 杂志封面，标志着中国在类脑计算和类脑感知方向取得重要突破。
精密仪器系类脑计算研究团队聚焦类脑视觉感知芯片技术，提出了一种基于视觉原语的互补双通路类脑视觉感知新范式。该范式借鉴人类视觉系统的基本原理，模仿人类视觉系统的特征，形成两条优势互补、信息完备的视觉感知通路。
基于这一新范式，团队进一步研制出了世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”，在极低的带宽（降低90%）和功耗代价下，实现了每秒10000帧的高速、10bit的高精度130dB的高动态范围的视觉信息采集。它不仅突破了传统视觉感知范式的性能瓶颈，而且能够高效应对各种极端场景，确保系统的稳定性和安全性。
基于“天眸芯”，团队还自主研发了高性能软件和算法，并在开放环境车载平台上进行了性能验证。在多种极端场景下，该系统实现了低延迟、高性能的实时感知推理，展现了其在智能无人系统领域的巨大应用潜力。
华之安产业消息显示，5月28日，宇泉半导体（保定）有限公司在河北保定高新区正式揭牌，标志着宇泉半导体在保定高新区投资的年产165万只碳化硅功率模块项目正式进入生产阶段。
据保定晚报报道，宇泉半导体（保定）有限公司由保定高新区与北京世纪金光半导体有限公司共同出资设立。宇泉半导体是保定高新区为引入世纪金光半导体“年产165万只碳化硅功率模块生产项目”，于去年11月设立的项目公司。该项目主要建设一条年产165万只SiC功率模块生产线年。该项目整体建设完成并达产后，预计可实现年均产值7.5亿元，申请国家专利不少于300项，开发出100个功率模块新产品。
通过该项目建设，保定高新区将实现SiC功率模块技术及产品的自主可控，从而带动区内半导体产业上游材料和器件与下游应用产业协同发展。
华之安产业消息显示，宇泉半导体建设的功率模块生产线采用节能环保国际先进工艺，该工艺的突出特点是能耗低、无污染、产出高。目前，以生产碳化硅功率模块为主，产品广泛应用于航空航天、轨道交通、新能源汽车、智能电网、光伏逆变、风力发电、工业控制、白色家电等领域。
据浦口发布消息，芯爱科技(南京)有限公司集成电路封装用高端基板项目（一期）目前已竣工验收，这是浦口经济开发区2024年第一家实现“竣工即交付”的产业项目，且形成了一定的产值。
据介绍，芯爱科技(南京)有限公司集成电路封装用高端基板项目（一期）由芯爱科技（南京）有限公司投资建设，总投资45亿元，2024年计划投资5亿元，总建筑面积约12.8万平方米，专注于研发生产集成电路产业核心材料——封装用高端基板。该项目满产后，预估年产量可达145万片，年营收可超过40亿元。
今年1月，芯爱科技宣布完成新一轮融资，本次融资新增比亚迪、越秀产业基金、阳光融汇资本、高远资本等头部资本，同时老股东君海创芯继续跟投。据介绍，本轮融资特别是汽车产业链相关企业的战略投资，将极大提高芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力。
封装基板是封测环节的关键载体，占封装成本的五成以上。基板不仅能为芯片提供支撑、散热和保护作用，还在芯片与PCB之间提供电子连接功能。随着5G、汽车电子、AI、HPC、数据中心等产业需求的增加，封装基板的市场空间逐步扩大。同时，封装基板逐渐向高层数、细线路、大尺寸方向发展。而工艺难度上升带来了低良率、低产出等问题，使得基板厂产能扩充速度常年低于市场需求水平。
据悉，芯爱科技已构建了丰富的产品线，提供了Coreless ETS、FCCSP、FCBGA（BT）和FCBGA（ABF）等基板，其产品可以广泛应用于消费电子、汽车电子、人工智能、数据中心等领域。
在近日举行的第六届中国西部国际投资贸易洽谈会上，西部（重庆）科学城聚焦新能源及智能网联汽车、集成电路、新型智能终端、生命健康、检验检测、绿色低碳等领域，牵手世界500强、央国企、跨国公司、行业龙头等，签约项目8个，投资总额292亿元。
西部重庆科学城消息显示，Applus+ （艾普拉斯认证公司）落子的艾普拉斯检测服务实验室项目颇为引人瞩目。根据协议，艾普拉斯汽车零部件及医疗器械检测项目总投资20000万元，将选址重庆高新区直管园范围内科创二期厂房，新建艾普拉斯汽车零部件及医疗器械检测实验室，包括汽车座椅、安全带等汽车零部件检测，牙科、骨科植入材料、皮肤粘合剂等医疗器械及产品检测，后期还将增加网络安全、碳中和、认证检测等业务板块。
来自西班牙的Applus+ （艾普拉斯认证公司）是一家致力于认证、检测和测试服务的商业集团、国际性认证公司，是汽车零部件检验检测细分领域的头部企业。
据介绍，该项目计划2024年年内取得汽车座椅、安全带方面的CMA（检验检测机构）和CNAS（中国合格评定国家认可委员会）等行业主管部门认定的检测认证资质，并计划与东风李尔、长安、赛力斯等知名主机厂和零部件供应商开展车辆出口认证、整车EMC等汽车检验检测领域的合作。
在当前科技飞速发展的时代，智能手机、平板电脑等电子产品正以惊人的速度更新迭代。与此同时，5G、物联网和可穿戴设备的市场规模也在持续增长，带来了无尽可能。这些电子产品不仅变得越来越小巧，还具备了更多强大的功能，满足日益多样化的使用场景需求。而这也为电子元器件如何做到更小、更薄且具备更强的性能带来了挑战。
由于不同的国家和地区使用了2G、3G、4G、5G的Sub-6GHz甚至毫米波等信号频段来支持当地用户通信互联，因此，手机内部射频器件（射频开关、滤波器、功率放大器、低噪声放大器等）数量需不断提升。射频前端向高密度集成化发展，需要在有限的封装空间内集成多颗射频前端芯片。高密度系统级封装(SiP)作为开启数智化未来的重要技术，实现多种功能芯片的异质异构集成，以并排、堆叠或者双面集成芯片与元器件的多元封装方式，实现更小的尺寸、更高的集成密度和更高/完整的性能。
甬矽电子自成立以来，始终坚持研发及技术创新和工艺改进，在高密度SiP技术开发中，研发实现先进的双面SiP(DSM-BGA SiP)技术,将传统XY平面芯片与元器件集成技术向空间Z方向延伸，实现SiP模组芯片、元器件、射频器件的双面高密度集成整合封装技术，与传统的单面SiP封装相比，能有效减小模块体积，DSM-BGA SiP模组具有更完善系统功能。甬矽电子在研发过程中取得了一系列的技术突破。
1.高密度倒装(FC)、正装(DB)引线键合(WB)与表面贴装(SMT)技术：
利用FC、DB、WB及高密度SMT，实现芯片、元器件、射频器件等在同一封装体内的高密集成，以及GaAs FC芯片与Si FC芯片的异质集成，通过优化的设计仿真技术，确保多模块在同一封装体内性能的兼容性和可靠性。
通过溅镀(Sputter)、喷涂(Spray)等方式在封装体最外侧形成微米级厚度的金属屏蔽层（共形屏蔽,Conformal shielding），及通过植入金属体形成隔离墙（分区屏蔽,Compartment shielding）的多种工艺方式结合，完美解决高密度模组封装内部器件之间的电磁兼容性问题。
采用优化芯片互联设计，提高空间利用率，以及通过高精度研磨减薄技术(Strip grinding)对双面SiP封装厚度进行精确的厚度控制，进一步减小封装体体积。采用镭射激光技术(Laser ablation)去除焊球周围塑封料，保证焊球的焊接可靠性。
通过WLP/CSP/IPD/LTCC filter与L/M/H频段模组的集成、以及BDMP覆膜等技术手段实现的高性能、高集成和低成本的封装芯片，再二次进行整合集成SiP模组技术。
甬矽电子作为国内前列的IC封测企业，已将高密度SiP封装技术应用于5G全系列射频前端集成模组（DiFEM、LPAMiD、PAMiD、PAMiF、L-FEM、MMMB、TxM、PAM等）、IoT物联网通讯等产品中，并布局进阶Phase 8的L/M/HB All-in-one大集成5G射频模组技术开发。公司正同步加速研发更加先进的封装技术Fan-out，2.5D、3D封装，Chiplet技术，实现芯片在基板上的异质异构互连与多芯片的高密度堆叠，打破集成电路封装极限，开发高性能、高算力、高集成密度的先进晶圆级封装技术。
针对5G射频通信、智能物联网终端和车载电子等应用市场所使用的射频前端芯片、传感器芯片、功率芯片、运算芯片和存储芯片等，甬矽电子的高密度SiP集成方案，均具有显著的优势。未来，甬矽将继续致力于研发先进技术方案，为国内外客户提供更多的选择，更高性价比的方案，以及更完善、更优质的技术服务。（甬矽电子）
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