鸿日达科技股份有限公司

时间: 2025-04-26 14:44:58 |   作者: 产品品牌

　　本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

　　容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。

　　本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所为容诚会计师事务所（特殊普通合伙）。

　　公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司届时回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。

　　公司系专门干精密连接器的研发、生产及销售的高新技术企业。成立至今，从始至终坚持以研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑的发展理念，致力于为客户提供高品质、高性能的精密连接器产品，形成了以连接器为主、以精密机构件为辅的产品体系，大范围的应用于手机、智能穿戴设备、电脑等消费电子领域。依靠过硬的品质和优质的服务，公司与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等国内外有名的公司建立了长期稳定的合作伙伴关系。为逐步提升核心竞争力，公司管理层根据行业发展的新趋势，利用现有的市场地位与客户资源，以自主创新、产品开发为核心，以模具、冲压、电镀、注塑成型、组装等全工序制造技术为支撑，同时向工业连接器、汽车连接器、新能源连接器等细致划分领域进行布局和拓展。

　　公司一直重视对研发能力的投入，持续不断的增加对高品质人才的引进和培养，并加强与国内外顶尖院校的合作，努力开发新技术、新产品。在3D打印方面，经过持续的研发投入，公司现已完成3D打印设备的开发研制工作，进入批量制造阶段。目前公司具备了从打印设备开发到产品打印再到后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等）的全制程自研工艺的量产能力，可以为客户提供从胚料到成品的一站式服务，并已在消费电子、汽车波段雷达、半导体散热等方面做了产品送样。

　　同时，公司对应用于半导体芯片封装层级的散热材料来了探索式研发。本报告期公司审议通过调整原IPO募投项目方案，将部分募集资金变更投向半导体金属散热片项目，全力聚焦于该产品的客户验证导入和量产准备。截至本报告披露日，散热片产品已完成对多家重要客户的送样，并已取得部分核心客户的供应商代码（Vendor Code），且真正开始批量供货。

　　整体而言，2024年公司在消费电子行业周期性复苏的带动下，持续拓展国内业务、积极布局海外市场，在新产品研究开发和客户导入等方面都实现了重大突破，精密机构件、散热片等产品均取得了较为显著的阶段性成长。本报告期内公司业务整体保持稳定增长，但由于股权激励计划而确认股份支付费用大幅度的增加，同时持续加大在半导体封装级散热片和3D打印等新领域的产品研究开发力度，使得管理费用和研发费用同比增长较快，叠加原材料采购价格持续上涨，因此导致公司的盈利水平承压，净利润出现亏损。

　　公司消费电子连接器产品主要为卡类连接器、I/O连接器、耳机连接器、电池连接器及板对板（BTB）连接器等，大范围的应用于多种类型的手机、耳机、数据线、电脑及其他消费电子产品。

　　卡类连接器大多数都用在手机等通讯终端产品内部电路与SIM卡或记忆卡的连接，因客户的真实需求不同，卡类连接器形态、结构亦呈现多样化。公司的卡类连接器产品最重要的包含卡座连接器及卡托连接器。卡座连接器包括单卡（单SIM卡/单T-Flash卡）卡座、多合一(一体式/分体式)卡座等；卡托多为配合卡座使用，用于放置SIM卡、T-Flash卡，包括单卡、多合一卡托，按材质分有塑胶卡托、金属埋入成型卡托及MIM卡托。

　　I/O连接器用于实现外界与设备或不同设备之间的数据传输及交换。公司的I/O连接器最重要的包含Type-C、Micro USB、HDMI等系列。

　　耳机连接器大多数都用在实现耳机与机内相关电路进行音频信号传输。公司目前的耳机连接器产品有普通耳机座、防水耳机座、耳机座转接头等产品系列。

　　板对板（BTB）连接器大多数都用在PCB/FPCB电路板相关连接，大范围的应用于显示模组、指纹模组、摄像模组、声学模组、电池模组等专业模组与主板之间的连接，具有信号传输能力强、高频传输稳定、降噪、轻薄及无需焊接等优点。在手机轻薄化的趋势下，板对板（BTB）连接器可以通过实现超低高度和超窄间距以达到减薄机身和减少占板面积的目的。手机中应用板对板（BTB）连接器的数量随着功能模块的增多而增多。

　　公司的精密机构件产品主要通过金属粉末注射成型（MIM）及3D打印等不同工艺进行生产。相关的工艺在制备几何形状复杂、组织架构均匀、性能优异的近净成形零部件方面具有独特的优势。公司目前已掌握了MIM工艺的核心技术，生产的产品有摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等，主要使用在于手机、电脑等便携式智能终端，以及“小天才”手表等智能穿戴设备领域。同时，公司已成功研制出3D打印设备，可为客户提供从产品打印及后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等）的全流程一站式服务。