IPO研究 预计2029年中国MOSFET总市场规模将增至约80亿美元

时间: 2025-04-08 00:09:47 |   作者: 产品品牌

　　4月3日，据港交所官网，深圳市尚鼎芯科技股份有限公司（以下简称“尚鼎芯”）向港交所提交上市申请，独家保荐人为金联资本。

　　招股书显示，尚鼎芯成立于2011年，是一家无晶圆厂功率半导体供应商，专门从事定制化功率器件产品的开发及供应。期内产品主要是MOSFET，其次是IGBT、GaNMOSFET及SiCMOSFET。

　　半导体是一种导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在现代电子科技类产品中扮演重要角色。半导体是现代电子科技类产品的组成部分，不一样的半导体可满足从信号处理到电源管理等各类特定应用。

　　功率半导体是广义半导体系列中的一个专门类别，其设计目的为处理较高的功率层级，并确保在各类应用中进行相对有效的能源管理。此类产品包含各类零件，例如晶体管、二极管、晶闸管与功率集成电路(IC)。

　　2023年，全球功率半导体市场价值约为612亿美元，2019年至2023年的复合年增长率约为7.7%。2019年至2020年，市场出现下滑，主要是受到贸易紧张及地理政治学不确定因素所导致的经济放缓，以及COVID-19疫情的影响。2021年至2023年，市场呈现稳定复苏与持续增长。功率半导体可在电力转换与传输过程中将功率损耗降至最低，来提升能源效率。随著全球主管机关与监督管理的机构执行更严格的能源效率标准，功率半导体的需求正稳步增加。此外，持续的技术进步驱使人们需要更高效率、更可靠、更小巧的电力电子元件，从而进一步刺激了功率半导体的需求。

　　2023年，全球功率半导体市场表现为中国及美国占有重大份额。各地区的市场动态受到制造能力、政府政策、技术进步及产业需求等因素的影响。2023年，受强大的制造基础、政府支持以及电动汽车、消费电子等行业的高需求所推动，中国在全球功率半导体市场中占有最大份额，约为34.5%，价值约为211亿美元。由于美国在技术创新方面的领导地位，以及电动车、可再次生产的能源等关键产业的高需求，美国约占全球功率半导体市场的11.4%。

　　MOSFET和IGBT制造价值链分为上游（原材料以及设备）、中游（IDM、无晶圆厂、代工厂及OSAT公司）与下游（分销商、系统制造商与电信、消费电子、汽车、工业应用、可再次生产的能源和汽车行业等领域的最终用户）。

　　2019年至2023年，中国的MOSFET市场呈现恢复性强劲增长。中国的MOSFET市场规模由2019年的约33亿美元增至2023年的约56亿美元，复合年增长率约为13.9%。

　　经历前几年的迅速增加后，中国MOSFET市场正在过渡至一个更成熟的阶段，其特点是竞争加剧及市场饱和。尽管预计未来数年市场增长率将放缓，中国MOSFET市场的总市场规模预计仍将由2024年的约60亿美元增至2029年的约80亿美元，复合年增长率约为6.0%。在各个下游应用领域的持续需求及MOSFET技术慢慢的提升的推动下，预计这一时期将实现稳定增长。

　　在技术进步和国家战略目标的推动下，中国的MOSFET市场正处于增长初期，主要趋势包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等第三代半导体材料的崛起，以及功率器件技术的全方位进步。